描述：ZEVAC新型的ONYX29全自動(dòng)返修系統(tǒng)為SMT返工和組裝提供了高度的的自動(dòng)化和過程控制水平。新的換刀裝置可根據(jù)程序說明自動(dòng)選擇和更換噴嘴。新的拾取和準(zhǔn)備站提供自動(dòng)組件拾取和準(zhǔn)備，包括助焊劑浸漬、設(shè)備上的粘貼和錫膏浸漬。新的流程開發(fā)向?qū)?huì)根據(jù)用戶工藝響應(yīng)自動(dòng)創(chuàng)建完整的返工流程。其他關(guān)鍵功能包括全自動(dòng)非接觸式現(xiàn)場(chǎng)清潔、壓力控制自動(dòng)放置和電動(dòng)視覺/變焦等。

應(yīng)用范圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點(diǎn)錫膏、點(diǎn)助焊膏等精密返修。