產品代碼: TPM550

· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計能夠滿足大程度降低界面熱阻
· 可以通過絲網(wǎng)或模板印刷, 適合大規(guī)模生產使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染
· 優(yōu)異的使用操作性及重工性
· 較低的界面厚度
· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用，從而降低使用成本